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“重庆造”功率半导体项目优化工艺提产能


  8月3日,在涪陵区新陵微电子生产车间内,技术人员正在进行6英寸IGBT晶圆的生产与设备调试。

  作为市级重点项目,新陵微电子6英寸IGBT特色工艺晶圆产线于今年5月顺利投产,目前正处于工艺优化与产能爬坡的关键阶段,第一阶段目标产能为月产6万片。产品主要聚焦大功率方面应用场景(汽车、新能源等)。经过测试合格后,这些“重庆造”功率半导体器件,将为工业生产、装备制造提供有力支撑。

  记者 张春晓 摄/视觉重庆

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